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晶圓邊緣輪廓儀 LC-WEP200

芯片國產久久為功, 創新之路道阻且長, 硅片只是這慢慢長路的第一道關 。本產品可測可測量硅片的Notch、Edge、晶圓厚度、晶圓直徑、Flat長度、Bevel寬度。
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